摘要: 创业机构：中芯国际集成电路制造有限公司
其他机构：交通银行股份有限公司 中国工商银行 上海浦东发展银行股份有限公司 中国建设银行
涉及行业：半导体芯片
事件属性：其他 28500万 美元
中芯国际集成 ...
- 创业机构：中芯国际集成电路制造有限公司
- 其他机构：交通银行股份有限公司 中国工商银行 上海浦东发展银行股份有限公司 中国建设银行
- 涉及行业：半导体芯片
- 事件属性：其他 28500万 美元
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司与中国工商银行、中国建设银行、交通银行、上海浦东发展银行，签订了总额2．85亿美元的联合贷款合同。这是中芯国际于2003年9月以私募方式集资6．3亿美元后获得的又一笔巨额融资。
据中芯国际总裁张汝京介绍，这笔5年期限的贷款，将主要用于扩充中芯国际建于浦东张江高科技园区的三座8英寸芯片厂的产能。这是中芯国际第二次获得上述四大银行的联合贷款，上次贷款合同签于2001年12月，贷款额度为4.8亿美元。
中芯国际是中国投资规模最大、技术最先进的芯片代工厂，总投资约30亿美元，工艺技术达到0.18微米。 |
