摘要: 投资机构：中银国际基金管理有限公司
创业机构：金邦达宝嘉控股有限公司
涉及行业：半导体芯片
事件属性：公开上市 107800万 港元
2013年12月4日，金邦达宝嘉控股有限公司在香港主板上市，股票代码为：0 ...
- 投资机构：中银国际基金管理有限公司
- 创业机构：金邦达宝嘉控股有限公司
- 涉及行业：半导体芯片
- 事件属性：公开上市 107800万 港元
2013年12月4日，金邦达宝嘉控股有限公司在香港主板上市，股票代码为：03315，发行股票2亿股，每股发行价格为5.39港元，共募集资金10.78亿港元。 |
