摘要: 创业机构：无锡和晶科技有限公司
涉及行业：半导体芯片
事件属性：公开上市 24200万 人民币
2011年12月，无锡和晶科技股份有限公司在深圳创业板上市，股票代码300279。和晶科技本次上市发行1550万股，每 ...
- 创业机构：无锡和晶科技有限公司
- 涉及行业：半导体芯片
- 事件属性：公开上市 24200万 人民币
2011年12月，无锡和晶科技股份有限公司在深圳创业板上市，股票代码300279。和晶科技本次上市发行1550万股，每股发行价为15.6元，募集2.42亿元。发行后总股本增至6000万股，发行股数占发行后总股本约25.83%，首日市值约为9.36亿元。申银万国担任本次上市保荐人。
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