几家欢乐几家愁。高达520亿美元的美国联邦芯片补助计划即将落地，有的焦急等待丰厚的政府大礼包到来，有的则在加紧游说期待雨露均沾。 真的不能再拖了 在草案提出整整两年时间后，美国政府终于有望通过一项广受瞩目的经济刺激法案，给诸多芯片巨头送上他们翘首期盼的扶持计划。这项高达520亿美元的政府补贴计划，意在刺激芯片企业在美国投资兴建芯片工厂，推动美国重新成为全球芯片制造的中心。 又双叒叕政府投资补助，这已经成为美国政府的核心经济政策。自2020年新冠疫情爆发之后，特朗普政府和拜登政府连续与国会合作，推出了数项万亿美元规模的新冠救助与经济刺激政策，累计向美国经济注入了超过5万亿美元的资金。
今年3月，拜登政府刚刚批准1.75万亿美元的基建投资刺激计划。后续还有数千亿美元的投资计划正在国会两院进行无尽的辩论与磋商。当然，大手笔投资的背后则是赤字急剧膨胀，过去两年时间美国联邦政府赤字已经累计高达5.9亿美元，占GDP的比重一度达到了15%。 相比之下，这520亿美元的芯片刺激方案只是经济刺激大礼包中的一个小零头。与其他两党激烈交锋其他经济刺激方案不同，芯片扶持计划并不是两党争锋相对的议题，得到了两党诸多议员的共同支持，而反对意见也分别来自激进左派和保守右派。 因为美国冗长的立法流程，芯片补助法案从2020年6月一直拖到了现在。今年3月，英特尔CEO基辛格在国会听证会上焦急地表示，“德国的芯片补助计划比美国晚了一年提出，但现在都已经批准了，而美国的法案却依然遥遥无期。我想要说的是，真的不能再拖了。” 看起来，芯片行业的焦急等待即将结束。本周二，美国参议院以64比34的最初表决结果，通过了《芯片法案》的程序投票，为后续的正式表决扫清了障碍。美国参议院多数党领袖、纽约州民主党参议员舒默（Chuck Schumer）表示，本周的初步投票实际上是正式表决的试水与预演。 尽管程序性投票只需要51票即可过关，但拥有64张支持票则提供了足够的立法保障。这意味着参议院后续可以轻松结束阻挠议事（Filibuster，60票就可以终结），预示着这一法案不会再面临后续阻挠，从而有望在8月份两院休会前最终得到批准。 预计这一法案在两院正式通过之后，美国总统拜登随后就会签字生效。拜登在今年年初的国情咨文中表态，联邦政府计划投资扶持本土芯片制造。在两党激烈争斗导致诸多政策陷入立法僵局的情况下，芯片扶持法案也将成为拜登在中期选举之前为数不多可以迅速落地的政绩。
（图注：过去30年美国芯片产能全球比重已经从37%下滑到了10%） 高端产能被卡脖子 集成电路无疑是关系到大国经济稳定与战略安全的核心产业。1947年世界第一个晶体管在美国的贝尔实验室问世。经历了70年的技术发展后，如今采用纳米科技的当前高端芯片，一个指甲盖大小的芯片就包括了500亿个晶体管，每个晶体管的宽度还不到头发的万分之一。 从手机、电脑、电器、汽车、飞机、仪器，几乎每个现代工业品都离不开小小的芯片。新冠疫情全球爆发后，全球芯片行业遭遇了严重的产能短缺问题，诸多高科技行业都面临着无米之炊的困境。这种“芯片荒”进一步加剧了全球供应链危机，推高了通货膨胀压力，带来了经济下行的不确定性。 要生产小小的芯片，需要售价数亿美元的光刻机，需要占地面积巨大的超级工厂（又被称之为Fab），需要动辄百亿美元的天价项目投资。尽管美国依然在芯片设计领域占据着绝对主导，但在芯片制造这个环节，美国却早已不是行业中心，而且产能份额不断流失。 过去三十年时间，全球芯片的产能中心已经从美国转移到了东亚，尤其是中国台湾和韩国两地。根据美国官方数据，1990年美国芯片产能约占全球的37%，而现在占比却只有12%。更令美国政府尴尬和不安的是，目前美国企业所使用的高端芯片，九成左右都依赖于进口。 在目前的芯片产业布局情况下，一旦台积电无法保证正常生产，美国高科技行业就会陷入业务瘫痪境地，而苹果与高通两大巨头将首当其冲遭受沉重打击。 据美国参议院的统计数据，2021年严重的芯片短缺已经给美国经济带来了高达2400亿美元的损失。遭受芯片短缺打击的企业甚至包括了苹果和通用汽车这样掌握供应链绝对话语权的巨头。今年4月，由于缺少汽车芯片，通用汽车在印第安纳州的皮卡工厂不得不停产半个月时间。 苹果财报显示，单是去年第三季度，苹果就因为芯片短缺而减少了60亿美元的营收。但苹果CEO库克也强调，苹果缺少的芯片并不是A系列或者M系列这样的高端核心CPU（都是5纳米制程），而是显示屏以及无线元件等诸多部件所需要成熟制程芯片，一些芯片的预定与交付周期甚至接近了22个星期。 这种芯片行业的产能现状与战略危机是促使美国参议院在2020年6月提出《芯片法案》的主要原因。所谓《芯片法案》，其全称是《为美国制造芯片创造有利倡议》（Creative Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act，缩写为CHIPS Act）。 2021年，美国参议院提出了《 美国创新与竞争法案》（缩写为USICA，又被称之为《无尽边境法案》（Endless Frontier Act）。美国政府还计划投入总计1900亿美元，用于支持量子计算、人工智能等诸多前沿科技的发展，其中也包括了520亿美元的半导体行业补贴，主要用于补贴兴建芯片工厂以及前沿技术的研发。 其中的芯片法案计划通过巨额补贴和税务减免，吸引各家芯片企业在美国兴建芯片工厂，提振本土芯片的产能规模，从而化解美国个人电脑、汽车、机械设备等领域面临的芯片短缺问题，减少美国企业对海外芯片产能的依赖。
（英特尔亚利桑那晶圆厂破土动工） 英特尔成最大赢家 在全球芯片产能严重短缺的大背景下，各家芯片巨头纷纷在全球投资扩产，而《芯片法案》则希望通过政府补贴吸引这些巨头在美国投资落地，将芯片产能重新带回到美国。 显而易见，《芯片法案》的最大受益者是那些投资新建晶圆厂的芯片企业，这也意味着在美国诸多芯片巨头中，只有几家自有工厂的企业才能获得《芯片法案》的补贴。 先来看看半导体行业的几大商业运作模式以及各家芯片巨头的定位。英特尔、德州仪器和美光科技将成为芯片法案的最大受益者，因为他们属于IDM模式，既自己设计芯片，也自己生产芯片，包揽了从芯片设计、制造、封装测试和销售自有品牌的全流程。 而苹果、高通、AMD、博通等芯片巨头则属于Fabless模式，即只负责芯片等设计与销售，但自己没有芯片工厂，芯片制造交由代工厂商来完成。这些巨头的高端产能目前严重依赖于台积电。 此外，格芯（Global Foundries， AMD在2009年分拆出来的芯片制造企业）则属于Foundry代工厂模式，他们不负责芯片设计，只负责制造、封装与测试等环节。他们和台积电也将是芯片法案的直接受益者。 过去两年时间，各大芯片巨头宣布的投资建厂项目主要包括：英特尔宣布在亚利桑那州和俄亥俄州分别投资200亿美元，新建两座晶圆厂。格芯计划在纽约扩大芯片工厂产能。台积电宣布在亚利桑那州投资120亿美元兴建晶圆厂，该项目已于去年动土开建，预计未来两到三年投产开工。 三星则在德州奥斯汀投资170亿美元新建第二座晶圆厂，这是三星在海外最大的芯片工厂。德州仪器去年也宣布投资300亿美元在德州再建4个12英寸半导体晶圆厂。该项目已经于今年5月破土开工，计划于2025年开始陆续投产。 值得一提的是，在美国诸多芯片巨头中，英特尔的业务模式独一无二。在新任CEO基辛格（Pat Gesinger）带领下，英特尔从去年开始了战略模式转型，开启了IDM 2.0战略。现在的英特尔不仅延续了传统的IDM模式，同时扩大采用第三方代工产能，并计划打造全球一流的代工业务，面向其他芯片厂商提供英特尔代工服务（IFS）。 为了推动英特尔转向IDM 2.0战略，基辛格计划大幅扩大英特尔的芯片制造产能，而这一战略的核心就是在美国亚利桑那州和俄亥俄州的晶圆项目。这两个晶圆工厂项目既将为英特尔现有产品与客户，也将为代工客户提供产能。 亚利桑那晶圆厂项目投资200亿美元，创造3000个长期的高技术工作岗位、3000个短期兴建园区的工作岗位以及1.5万个当地长期工作岗位。去年英特尔CEO基辛格与美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）以及亚利桑那州长杜塞（Doug Ducey）共同出席揭幕了这一项目。 正因为此，英特尔也是《芯片法案》的最直接受益者和最大推动者。由于此前《芯片法案》迟迟没有批准落地，英特尔上个月宣布无限期推迟俄亥俄州芯片工厂的奠基仪式，并且直言不讳表示，这就是因为《芯片法案》迟迟无法落地导致的不确定性。 英特尔CEO基辛格更是“略带威胁”地表示，英特尔会优先考虑那些已经获得政府补贴的项目建设，此前德国政府已经批准了68亿欧元（约合73亿美元）的投资补助计划，扶持英特尔在德国马德堡投资170亿（约合186亿美元）的芯片工厂。按照英特尔在亚利桑那和俄亥俄州的投资规模，他们甚至可能拿到520亿美元巨额补贴中的近200亿美元，成为《芯片法案》的最大赢家。 砸钱游说雨露均沾 2020年美国参议院提出《芯片法案》之后，为了争抢数百亿美元的超级大蛋糕，各家芯片公司纷纷加大政治游说，希望自己支持的议员能在最终法案中加入对自己有利的条款，而不是一边倒地补贴IDM模式，最终能够雨露均沾美国政府的巨额补贴。 负责任政治中心（Center for Responsive Politics）的统计数据显示，过去几年美国芯片行业的政治游说投入水涨船高，2021年国会游说投入总额高达4640万美元，比2020年增加了18%，比2018年更是增加了超过50%。 美国政治游说投入最大的行业无疑是监管压力最大的互联网行业，去年各家互联网公司的国会游说支出总额为9020万美元，亚马逊、Meta和谷歌每年政治游说支出都高达1000万甚至2000万美元。不过，他们过去四年的政治游说支出增幅仅有18%。 高通是芯片行业中政治游说投入最多的企业，去年的游说投入为910万美元。而AMD和英特尔的政治游说投入仅为高通的一半。 除了外界熟知的这些传统巨头，整个芯片制造产业链上的大大小小诸多企业都在加大政治投入，即便是临时抱佛脚，也能带来最实际的回报。 举例来说，格芯在2021年投入了170万美元用于国会游说，而台积电也在这方面投入了220万美元，创下了他们在政治游说投入的新高。阿斯麦（ASML）投入了82万美元，联发科投入了65万美元，连芯片量测设备企业KLA都投入了70万美元。 需要指出的是，非美国企业同样可以砸钱在美国国会进行政治游说。中国中芯国际去年也在这方面投入了18万美元，但已经较2020年的31万美元大幅减少。中芯国际的政治游说主要是为了能在美国出口管制法律下，进口美国半导体相关的产品与服务。 虽然高通和AMD等fabless模式企业无法从《芯片法案》获得政府补助，但他们也希望通过国会游说，通过众议院版本的《促进美国制造半导体》法案，不仅补助在美国投资建厂的芯片制造企业，也同样为芯片设计企业提供税收减免。这一法案也得到了美国半导体协会（SA）的支持。 略感意外的是，全球市值最高的半导体巨头英伟达（Nvidia）去年却没有投入任何政治游说，这是他们自1998年以来首次在这方面“一毛不拔”。看起来爱穿皮衣的黄老板并不指望《芯片法案》带来的均沾雨露，而更看重AI等前沿科技带来的市场增长机遇。 |
