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格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产

2022-10-18 16:34| 发布者: | 查看: 24| 评论: 0

摘要: 10 月 18 日消息,半导体制造商 GlobalFoundries (格芯) 宣布已获得 3000 万美元(约 2.16 亿元人民币)的政府联邦资金,将用于在佛蒙特州 Essex Junction 工厂开发和生产高级半导体。该资金是 2022 年综合拨款法案 ...

10 月 18 日消息,半导体制造商 GlobalFoundries (格芯) 宣布已获得 3000 万美元(约 2.16 亿元人民币)的政府联邦资金,将用于在佛蒙特州 Essex Junction 工厂开发和生产高级半导体。该资金是 2022 年综合拨款法案的一部分。

这笔资金将用于开发和实施氮化镓半导体,即通常所说的 GaN 芯片。据该公司称,这些芯片被用于智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网等领域。格芯称,电动汽车普及、电网升级改造以及 5G、6G 智能手机上更快的数据传输给下一代半导体带来需求。

GlobalFoundries 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士在一份声明中说:“有了这笔新的联邦资金,以及在 2023 年联邦预算中可能获得的进一步支持,GF 完全有能力在佛蒙特州成为氮化镓芯片制造的全球领导者。”


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