[aipingce]11月14日消息，为满足5G/6G SoC对性能和功耗的严苛需求，新思科技（Synopsys）、Ansys和是德科技近日宣布，推出针对台积公司16纳米精简型工艺技术（16FFC，16nm FinFET Compact）的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程。这个开放式前后端全设计流程集成了针对RFIC设计的行业领先的现代设计工具，双方的共同客户可以采用该流程来获得性能、功耗、成本和生产率优势。 5G/6G SoC为何需要开放式现代设计流程 下一代无线通信系统必须满足一系列要求，包括更高带宽、更低延迟、更广的覆盖范围以及对联网设备扩展的支持。高毫米波频率、微型化发展趋势和不断增加的设计复杂性都给RFIC开发者带来了新的挑战。而与此同时，市场上老一代的毫米波设计解决方案并不能满足当今5G/6G SoC设计和毫米波子系统设计的需求。 面向台积公司16FFC技术，新思科技、Ansys和是德科技联手开发的全新毫米波设计参考流程能够满足当今无线通信的设计要求。该流程充分利用了16FFC工艺的能力，通过同时结合光学收缩和工艺简化来极大限度地降低裸片成本。该流程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列（采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案）；Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核、RaptorX™电磁建模系列、Exalto™电磁建模和VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场签核分析；以及是德科技用于电磁分析和电路仿真的Pathwave RFPro和RFIC设计(GoldenGate）解决方案。 |
