[aipingce]11月23日消息，据韩国媒体报道，三星电子的代工部门Samsung Foundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。 2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日，该公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货。 此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。三星表示，它将与Silicon Frontline Technology合作，寻找解决方案。 外媒报道称，预计最早从2024年开始，Samsung Foundry将向上述芯片制造商供应3nm晶圆。 值得注意的是，与台积电的3nm制程工艺不同，三星的3nm制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。 据报道，台积电的3nm代工价目前已经突破2万美元。但由于该公司在芯片制造领域的主导地位，以及目前的3nm制程市场缺乏竞争，该公司将大幅提高其3nm晶圆的价格。（小狐狸） |
