[aipingce]继推出天玑9200之后，日前联发科也为中端市场带来了全新的天玑天玑8200芯片。作为8100的升级版，该芯片虽 然在性能方面的升级略显保守，但是在能效方面的表现还是非常令人期待的。而现在有最新消息，近日Redmi在官宣全新的Redmi K60系列的同时，也宣布该系列的K60宇宙新机型K60E将首批搭载该芯片。
据小米中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60系列至少包含K60E、K60和K60 Pro三款机型，其中入门版的RedmiK60E将首批搭载天玑8200处理器，基于台积电4nm工艺制程打造，CPU采用八核心设计，分别为4个A78大核和4个A55小核，GPU则为Mali-G610。同时，这款处理器的能效还提升了13%左右，表现值得期待。 其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑8200、骁龙8+ Gen1、骁龙 Gen2等多款处理器，最高将会采用挖孔2K直屏，毕竟前作Redmi K50系列就已经将“全面推动2K屏普及作为了口号”。同时，该机将最高将搭载5000万像素的大底主摄，还将提供率67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案，这也是Redmi家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。
据悉，全新的Redmi K60系列将在明年1月与大家见面，将继续扛起2023年“旗舰焊门员”的重任。更多详细信息，我们拭目以待。 |
