半导体市况持续疲软，IC设计厂度小月，上游的晶圆代工业者有不少已愿意共体时艰，在今年下半年陆续小幅降价。而在即将进入明年之际，有更多IC设计台厂证实，明年首季已获晶圆代工厂针对成熟制程降价，幅度依照产品与制程节点不同，从个位数到双位数百分比均有。 IC设计厂商从第2季到本季陆续调节库存，整体业界追求库存降低的脚步预期还会延续到明年。要降低库存，有赖供应链下游拉货去化，但在目前终端市场销售力道疲软的情况下，IC设计厂只能转头向上游晶圆代工厂砍单。 眼见市况不好，需求转弱，晶圆代工厂降价挽留客户订单的浪潮，从陆厂逐渐蔓延到台厂。业界人士指出，有少数晶圆代工厂从第3季就针对成熟制程降价，对IC设计厂商来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗IC的成本，转头卖给客户如果会赔钱，则宁愿不下单投片。所以双方“一个要量，一个要价”，就展开拔河，讨价还价，协商本季投片价格持续降低。 展望明年，IC设计台厂提到，正在跟晶圆代工厂洽谈新价格，看起来有些代工厂的产能利用率还会再降低。大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多，惟现在情势已偏向买方市场。 有IC设计厂商透露，目前台积电还是维持明年要涨价的态度，另外有一家晶圆代工厂在28／40纳米制程仍有不错成绩，所以也不太轻易下修报价。不过同时也有超过2家晶圆代工厂愿意降价，幅度从个位数到双位数百分比不等，其中有些要求客户需承诺一定的下单量。 另外有其他IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但评估如今的晶圆代工降价趋势还不会停止。即使有些晶圆代工厂的牌价看起来没降低，不过会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予减价。只是，IC设计业高层也坦言，目前的投片价格即使已下修，依然尚未回到疫情发生前的水准。 |
