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联发科(MediaTek)将开发集成NVIDIA GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC

2023-5-31 11:14| 发布者: WilliamERABE| 查看: 52| 评论: 0

摘要: 5月31日消息,MediaTek宣布与NVIDIA合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。通过此次合作,MediaTek将开发集成NVIDI ...

[aipingce]5月31日消息,MediaTek宣布与NVIDIA合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

通过此次合作,MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载NVIDIAAI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累,以及覆盖广泛的安卓生态系统,为用户提供全方位的沉浸式智能驾驶体验。结合NVIDIA在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势,以及NVIDIA ADAS解决方案,MediaTek将进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。


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