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专利数据显示,台积电在先进芯片封装大战中处于领先地位

2023-8-2 09:23| 发布者: | 查看: 32| 评论: 0

摘要: 8 月 2 日消息,根据 LexisNexis 的专利数据,台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手,其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术,对于争夺芯片代工业务的 ...

8 月 2 日消息,根据 LexisNexis 的专利数据,台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手,其次是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是一种能够提高芯片性能的关键技术,对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。

LexisNexis 是一家数据和分析公司,其数据显示,台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利,并且质量最高,这一指标包括了专利被其他公司引用的次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二,拥有 2404 项专利。英特尔则排名第三,拥有 1434 项专利。

随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难,先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片(chiplets)”的芯片,在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。

三星电子多年来一直投资于先进芯片封装技术,但该公司在 2022 年 12 月成立了一个专门团队来开发这项技术,该团队的负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中说。

注意到,英特尔则否认了台积电专利组合规模表明其拥有更先进技术的观点,该公司知识产权法律集团副总裁 Benjamin Ostapuk 在一份声明中说,该公司的专利保护了其知识产权,并且其专利投资是经过精心选择的。

台积电则拒绝置评。


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