丹邦科技深交所中小板上市（5.20亿元）

• 涉及行业：制造行业
• 事件属性：公开上市 52000万 人民币

    2011年9月20日，深圳丹邦科技股份有限公司深交所中小板上市，证券简称：丹邦科技，证券代码：002618。丹邦科技本次公开发行股票4,000万股，发行后总股本16,000.00万元，发行价格13.00元/股，募集资金5.20亿元；国信证券担任其上市保荐人及主承销商。

    丹邦科技主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。2010年度，公司实现营业收入2.06亿元，净利润5,268.05万元。