BCD半导体纳斯达克上市（6300万美元）

• 创业机构：上海力芯集成电路制造有限公司
• 涉及行业：半导体芯片
• 事件属性：公开上市 6300万 美元

    2011年1月28日，BCD半导体(Nasdaq：BCD)正式在美国纳斯达克交易所上市，本次共发行600万股ADS，发行价为10.5美元，募集资金6300万美元。Jefferies & Company, Inc.和Stifel, Nicolaus & Company, Incorporated.担任此次IPO承销商代表。

    据招股说明书显示，新进半导体计划将上市所得款项净额用于以下用途：约24.5万美元将用于资助第二个工厂的剩余建设；约6万美元将用于偿还部分或全部未偿还的贷款；剩余资金将用作公司的营运资金及其他一般企业用途，包括市场营销，研发和资本支出。