2014-2-22 00:55| 发布者: tianzc| 查看: 65| 评论: 0
2009年10月30日,硅宝科技在深圳交易所创业板挂牌上市,股票代码300019,每股发行价23元。据其招股说明书显示,硅宝科技此次公开发行1300万股股份,发行后总股本将增至5100万股,本次发行股本占比25.49%。按发行价核算,硅宝科技此次IPO可募集资金2.99亿元,首日市值为11.73亿元,东海证券担任其本次上市承销商。 硅宝科技此次IPO所募集的资金将用于以下四个项目,1)6034万元用于建筑节能用中空玻璃有机硅密封胶技术改造项目;2)4774万元用于耐久型建筑门窗用有机硅密封胶技术改造项目;3)3002万元用于汽车用有机硅密封胶技术改造项目;4)2532万元用于技术中心技术改造项目。若本次实际募集资金小于上述项目资金需求,缺口部分由本公司自筹解决;若实际募集资金大于上述项目资金需求,超出部分用于补充公司流动资金。 硅宝科技成立于1998年10月,是一家集有机硅室温胶生产、研发和制胶专用生产设备制造于一身的企业。目前,硅宝科技已形成以有机硅室温胶为主,制胶专用生产设备为辅的业务结构,其产品广泛应用于建筑门窗幕墙、节能环保、电子电力、汽车制造、公路道桥与机场跑道、地铁工程、太阳能等领域。 |