2009年9月3日，超华科技正式在深圳交易所挂牌上市，股票代码002288。超华科技本次IPO公开发行2200万股股份，其中网下配售440万股，网上申购1760万股，每股发行价12.10元。超华科技上市后总股本将增至8593万股，本次IPO发行股本占比25.6%；扣除相关承销费用等开支，超华科技本次IPO净融资约2.43亿元；按每股发行价12.10元计算，超华科技首日市值为10.40亿元。南京证券担任超华科技本次上市承销商。 超华科技招股说明书显示，公司IPO所融资金将投入扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程项目。若本次实际募集资金低于上述项目总投资金额，资金不足部分由公司自筹解决；若实际募集资金多于项目所需资金，多余部分将用于补充公司流动资金。 超华科技成立于2004年9月，主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售。该公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一,已形成从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB较为完整的系列产品线。 |
