摘要: 投资机构：华威科创投资管理顾问(北京)有限公司 雷曼兄弟(Lehman Brothers) Sierra Ventures Austin Ventures
创业机构：芯原股份有限公司
涉及行业：半导体芯片
事件属性：风险投资 2000万 美元
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- 投资机构：华威科创投资管理顾问(北京)有限公司 雷曼兄弟(Lehman Brothers) Sierra Ventures Austin Ventures
- 创业机构：芯原股份有限公司
- 涉及行业：半导体芯片
- 事件属性：风险投资 2000万 美元
2007年11月12日，芯原微电子获得IBM公司和美国雷曼兄弟公司共同建立的中国投资基金（CIF）主导，VantagePoint Venture Partners公司和Austin Ventures，Sierra Ventures，和华威国际共同注资2000万美元第四轮融资。 |
