Sierra/Austin第三轮共同投资芯原微电子（1480万美元）

2014-2-22 01:10| 发布者: tianzc| 查看: 55| 评论: 0

摘要: 投资机构：Sierra Ventures Austin Ventures 创业机构：芯原股份有限公司涉及行业：半导体芯片事件属性：风险投资 1480万美元 2006年7月5日，芯原微电子有限公司完成第三轮1480万美元融资，投资者为 ...

2006年7月5日，芯原微电子有限公司完成第三轮1480万美元融资，投资者为Sierra Venture和Austin Venture。

　　芯原股份有限公司是领先的世界级ASIC设计代工供应商，为全球客户提供半导体IP、设计和一站式制造服务，具有多家晶圆代工厂外包代工能力。

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