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招商局富鑫/苏州工业园/UMC投资科圆半导体(250万美元)

2014-2-22 01:12| 发布者: tianzc| 查看: 137| 评论: 0

摘要: 投资机构:招商局富鑫资产管理有限公司 中新苏州工业园区创业投资有限公司 创业机构:浙江佐力药业股份有限公司 科圆半导体(上海)有限公司(Caretta) 涉及行业:半导体芯片 事件属性:风险投资 250万 ...
  • 投资机构招商局富鑫资产管理有限公司 中新苏州工业园区创业投资有限公司
  • 创业机构浙江佐力药业股份有限公司 科圆半导体(上海)有限公司(Caretta)
  • 涉及行业:半导体芯片
  • 事件属性:风险投资 250万 美元
2005年8月1日,科圆第一轮融资250万美元,投资方包括招商局富鑫等3家投资机构。

  科圆半导体于2004年成立,主要为单节锂离子电池市场开发电池保护集成电路。


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